[发明专利]导热复合垫片及其制备方法、电子元器件和电子产品在审
| 申请号： | 202010734190.5 | 申请日： | 2020-07-27 |
| 公开（公告）号： | CN111826098A | 公开（公告）日： | 2020-10-27 |
| 发明（设计）人： | 刘伟德;王晓南;张满林 | 申请（专利权）人： | 昆山市中迪新材料技术有限公司 |
| 主分类号： | C09J7/21 | 分类号： | C09J7/21;C09J183/04;C09J11/04;H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人： | 刘桐亚 |
| 地址： | 215000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种导热复合垫片及其制备方法、电子元器件和电子产品，涉及导热新材料技术领域，导热复合垫片包括：依次层叠设置的第一导热硅橡胶层、中间层和第二导热硅橡胶层；其中，所述第一导热硅橡胶层的粘性小于所述第二导热硅橡胶层的粘性。该导热复合垫片一面粘性强一面粘性弱，使用时操作便利，可实现一种材料的两面具有不同功能要求的应用要求，导热效果佳，体积可轻薄化，适用场景广。 | ||
| 搜索关键词： | 导热 复合 垫片 及其 制备 方法 电子元器件 电子产品 | ||
【主权项】：
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