[发明专利]一种多阶段镀镍工艺有效
| 申请号： | 202010739463.5 | 申请日： | 2020-07-28 |
| 公开（公告）号： | CN111826689B | 公开（公告）日： | 2022-02-11 |
| 发明（设计）人： | 王建国;郝涛;牛士瑞;李宗超;程东东;杜河 | 申请（专利权）人： | 翔声科技(厦门)有限公司 |
| 主分类号： | C25D3/12 | 分类号： | C25D3/12;C25D5/14;C25D21/12 |
| 代理公司： | 厦门律嘉知识产权代理事务所(普通合伙) 35225 | 代理人： | 张辉 |
| 地址： | 361000 福建省厦门市*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明提供一种多阶段镀镍工艺，涉及电镀技术领域。该镀镍工艺的电镀液包括氨基磺酸镍、溴化镍和硼酸。电镀过程包括以下阶段：预镀阶段：电流密度为0.1～0.2ASD，预镀时间为240～360s；第一阶段：电流密度为0.4～0.7ASD；电镀时间为840～960s；第二阶段：电流密度为0.5～0.8ASD，电镀时间为4000～4600s；第三阶段：电流密度为0.4～0.6ASD；电镀时间为3200～3800s；第四阶段：电流密度为0.2～0.4ASD；电镀时间为1200～2200s。通过设置分阶段的电镀方式，避免瞬间电流击伤镀层。在最后的两个电镀阶段，对镀层表面结晶进行修正，杜绝镀层表面的灼伤，显著提高焊接性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 阶段 工艺 | ||
【主权项】：
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