[发明专利]一种集成被动元件的芯片封装结构及封装方法有效
| 申请号： | 202010739524.8 | 申请日： | 2020-07-28 |
| 公开（公告）号： | CN111799236B | 公开（公告）日： | 2022-08-16 |
| 发明（设计）人： | 侯红伟 | 申请（专利权）人： | 深圳市航泽电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/467;H01L23/427;H01L21/50 |
| 代理公司： | 安徽华井道知识产权代理有限公司 34195 | 代理人： | 徐展 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市罗湖区南湖街*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种集成被动元件的芯片封装结构及封装方法，包括壳体和芯片，所述芯片设置在壳体内，所述芯片电连接有若干个引脚的一端，所述引脚的另一端延伸出壳体外，所述壳体的上表面设有若干个散热槽，所述散热槽内镶嵌有散热管，所述壳体远离引脚的位置设有散热箱，所述散热箱靠近壳体的一侧壁设有若干个输入口，若干个所述散热管的一端延伸出散热槽外且分别与对应的输入口连接，所述散热箱内设有散热风扇，所述散热箱的另一侧壁设有输出口，所述散热管的另一端连接有进风管，所述壳体的下表面设有散热道，本发明通过双重散热方式对芯片进行封装，采用该封装方法，可有效的快速降低壳体内部的温度，保证芯片正常的运行。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成 被动 元件 芯片 封装 结构 方法 | ||
【主权项】：
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