[发明专利]单板、计算设备及制造方法在审
| 申请号： | 202010739821.2 | 申请日： | 2020-07-28 |
| 公开（公告）号： | CN113905515A | 公开（公告）日： | 2022-01-07 |
| 发明（设计）人： | 王辉;叶继龙;郭志刚;杨书玉 | 申请（专利权）人： | 华为技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K3/30;H05K7/20;H01L21/52;H01L23/12;H01L23/16;H01L23/367 |
| 代理公司： | 北京三高永信知识产权代理有限责任公司 11138 | 代理人： | 颜晶 |
| 地址： | 518129 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请实施例公开了一种单板、计算设备及制造方法，属于芯片技术领域。所述单板包括芯片、散热器和线路板，其中：所述芯片包括芯片器件和芯片基板，所述芯片器件位于所述芯片基板上，所述芯片基板位于所述线路板上，所述散热器位于所述芯片器件上；所述芯片基板和所述散热器之间位于所述芯片器件的周围具有支撑件，所述支撑件的第一端与所述散热器相贴合，所述支撑件的第二端与所述芯片基板相贴合。采用本申请实施例的方案，散热器的大部分甚至全部的重量压在支撑件上，可以减少甚至避免散热器对芯片器件施加较大的压力，对芯片器件形成保护，进而可以避免散热器将芯片器件压坏的情况。 | ||
| 搜索关键词： | 单板 计算 设备 制造 方法 | ||
【主权项】：
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