[发明专利]封装框架及其制作方法和基板

摘要

本申请公开了一种封装框架及其制作方法和基板，该方法包括步骤：提供基础框架，在所述基础框架上表面电镀金属和填充介质形成金属柱和埋芯区，所述介质、所述金属柱和所述埋芯区表面齐平；在齐平表面上形成内置线路层、中间金属柱、中间埋芯区、埋芯区延展层和中间埋芯区延展层，所述中间埋芯区与所述内置线路层和所述中间金属柱连通，去除所述基础框架，对所述埋芯区和所述中间埋芯区进行刻蚀，形成多个埋芯空腔。本申请可根据嵌埋芯片或元件的厚度预设不同深度大小的埋芯空腔，提高了封装的整理利用率，降低了多芯片封装框架的厚度，实现了产品的集成化和轻薄化。