[发明专利]一种芯片封装方法有效
| 申请号： | 202010740310.2 | 申请日： | 2020-07-28 |
| 公开（公告）号： | CN111883439B | 公开（公告）日： | 2022-07-26 |
| 发明（设计）人： | 戴颖;李骏 | 申请（专利权）人： | 南通通富微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;H01L21/768;H01L25/16 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人： | 黎坚怡 |
| 地址： | 226000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请公开了一种芯片封装方法，属于半导体技术领域。本申请公开的芯片封装方法在芯片功能面一侧形成与功能面上的焊盘电连接的电连接结构，该电连接结构从包含单颗芯片的封装体的侧面露出，以使芯片功能面上的焊盘从芯片的侧面引出，进而与其他电气元件电连接。本申请未在芯片上开设通孔，保障了芯片结构的完整性，并且通过多个封装体侧面的电连接结构与其他电连接件电连接后，使芯片之间实现互连，该方式相较于打线的方式连接更可靠，相较于开设通孔的方式芯片的结构强度更高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 封装 方法 | ||
【主权项】：
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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