[发明专利]电路板结构及其形成方法在审
| 申请号： | 202010742785.5 | 申请日： | 2020-07-29 |
| 公开（公告）号： | CN113784537A | 公开（公告）日： | 2021-12-10 |
| 发明（设计）人： | 钟志业 | 申请（专利权）人： | 南亚电路板股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/28 | 分类号： | H05K3/28 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 傅磊;黄艳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 提供一种电路板结构及其形成方法，电路板结构的形成方法包括：提供一基底；形成一接触垫于此基底上；形成一防焊层，覆盖此基底及此接触垫；图案化此防焊层，以形成一第一开口，此第一开口露出此接触垫的一部分；形成一镍层于此第一开口所露出的此接触垫的此部分上；形成一铜层，覆盖此图案化防焊层及此镍层；形成一遮罩层，覆盖此铜层；图案化此遮罩层，以形成一第二开口，此第二开口位于此接触垫上方且露出此铜层的一部分；形成一锡层于此第二开口所露出的此铜层的此部分上；移除此图案化遮罩层及位于此图案化防焊层的上表面上的此铜层；以及执行一回焊工艺，将此锡层及剩余的此铜层形成为一凸块，此凸块未覆盖此图案化防焊层的上表面。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 结构 及其 形成 方法 | ||
【主权项】：
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