[发明专利]一种二元钼合金溅射靶材及其制备方法有效

专利信息
申请号: 202010744235.7 申请日: 2020-07-29
公开(公告)号: CN111850490B 公开(公告)日: 2023-01-20
发明(设计)人: 方宏;孙虎民;宁来元;单玉郎;张雪凤 申请(专利权)人: 丰联科光电(洛阳)股份有限公司
主分类号: C23C14/34 分类号: C23C14/34;B22F5/00;C22C27/04
代理公司: 洛阳公信知识产权事务所(普通合伙) 41120 代理人: 李现艳
地址: 471000 河南省洛阳市中国(*** 国省代码: 河南;41
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摘要: 本发明提供一种二元钼合金溅射靶材及其制备方法,溅射靶材包括以下质量份数的各组分:钼粉60~90份、铌粉5~20份、钛粉5~20份,其制备方法包括:将溅射靶材的原料混合均匀,进行胶套装粉后再进行冷等静压成型,得到坯体;将得到的坯体包套,进行热等静压作业,得到烧结坯;将得到的烧结坯进行加热,然后进行热轧、校平,最后进行退火,得到二元钼合金板坯;将得到的板坯根据所需进行磨削等机加工,得到最终所需产品;本专利生产出的二元钼合金溅射靶材可以用于制作在TFT‑LCD制程中与铜膜层配套使用的过渡层材料,并且通过调节合适的二元组分,提高过渡层与铜膜层的物化性能的匹配性,改善TFT制程中出现的不良。
搜索关键词: 一种 二元 合金 溅射 及其 制备 方法
【主权项】:
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