[发明专利]晶片封装体及其制造方法在审
| 申请号： | 202010746723.1 | 申请日： | 2020-07-29 |
| 公开（公告）号： | CN112310058A | 公开（公告）日： | 2021-02-02 |
| 发明（设计）人： | 刘沧宇;赖炯霖;张恕铭 | 申请（专利权）人： | 精材科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L21/98;H01L23/31;H01L21/50;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇 |
| 地址： | 中国台湾桃园市中*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种晶片封装体及其制造方法，该晶片封装体包括第一晶片、第二晶片、封装材料以及重布线层。第一晶片具有第一导电垫。第二晶片设置在第一晶片上，且具有第二导电垫。封装材料覆盖第一与第二晶片，且具有上部、下部与邻接上部与下部的倾斜部。上部位于第二晶片上，下部位于第一晶片上。重布线层沿上部、倾斜部与下部设置，且电性连接第一导电垫与第二导电垫。由于晶片封装体的第一与第二晶片是在垂直方向上堆叠，因此不仅可缩减晶片封装体的面积，还可让晶片封装体具有多样化的功能。此外，由于封装材料具有倾斜部及分别位于第一与第二晶片上的下部与上部，因此可有效降低封装材料的通孔的深宽比(Aspect ratio)，使其上的重布线层不易断线，提升可靠度。 | ||
| 搜索关键词： | 晶片 封装 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
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