[发明专利]一种用于Micro LED晶粒的转移组件及转移方法在审
| 申请号： | 202010746956.1 | 申请日： | 2020-07-29 |
| 公开（公告）号： | CN114068372A | 公开（公告）日： | 2022-02-18 |
| 发明（设计）人： | 周昊天;目目泽;颜玺轩;向朝 | 申请（专利权）人： | 华为技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/68;H01L33/00 |
| 代理公司： | 北京亿腾知识产权代理事务所(普通合伙) 11309 | 代理人： | 陈霁 |
| 地址： | 518129 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请实施例涉及一种用于Micro LED晶粒的转移组件及转移方法。转移组件包括：第一载板，其第一槽体的开口处设置有突出第一载板表面的尖刺部，在供体载板压贴在第一载板上时，尖刺部能够破坏支撑臂而使晶粒落入第一槽体内；第二载板，其第二槽体的开口处设置有凹陷部，当第二载板压贴在第一载板上时，第二槽体对应第一槽体，凹陷部与尖刺部定位配合，将第一载板和第二载板翻转后，第一槽体内的晶粒能落入第二槽体内。本申请中，方便将晶粒从供体载板剥离，在剥离和转移晶粒时降低了因压力过大而对晶粒造成机械损伤的风险，解决了随转移次数增加晶粒位置偏移量累积的问题，保证了对位精度，避免了装配时晶粒间的碰撞，工艺控制难度低。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 micro led 晶粒 转移 组件 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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