[发明专利]一种半导体激光器用压片修复装置及其工作方法有效
| 申请号： | 202010751427.0 | 申请日： | 2020-07-30 |
| 公开（公告）号： | CN111906166B | 公开（公告）日： | 2022-07-01 |
| 发明（设计）人： | 雷晓宏;王丙旺 | 申请（专利权）人： | 固安浩瀚光电科技有限公司 |
| 主分类号： | B21D1/00 | 分类号： | B21D1/00 |
| 代理公司： | 北京圣州专利代理事务所(普通合伙) 11818 | 代理人： | 王振佳 |
| 地址： | 065500 河北省*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体激光器用压片修复装置及其工作方法，属于半导体激光器用压片生产设备技术领域。一种半导体激光器用压片修复装置，包括工作台、基座、前压板、后压板、半导体激光器用压片、滑杆、连接柱、连接片、摇臂、底座，所述前压板固设在基座的顶部；本发明通过在底座的顶部设置带有滑轨的固定块，连接柱在沿着底座移动时可沿着固定块移动，由于固定块上设有棘齿带，且连接柱通过连杆和滑动块连接有同棘齿带相匹配的限位齿，利用限位齿同棘齿带上棘齿的啮合，实现对限位齿的位置进行固定，从而达到对于连接柱以及摇臂的位置进行限定，避免在驱动后压板同前压板靠近时，需要持续保持对摇臂施加一定压力的弊端。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 激光 器用 压片 修复 装置 及其 工作 方法 | ||
【主权项】：
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