[发明专利]一种局部孔壁厚导电层的印制电路板及其制备方法在审
| 申请号： | 202010751901.X | 申请日： | 2020-07-30 |
| 公开（公告）号： | CN111954395A | 公开（公告）日： | 2020-11-17 |
| 发明（设计）人： | 王洪府;纪成光;赵康;林宇超;孙改霞;刘梦茹 | 申请（专利权）人： | 生益电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K3/42;H05K3/00 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 黎扬鹏 |
| 地址： | 523039 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种局部孔壁厚导电层的印制电路板及其制备方法，所述方法包括：将芯板压合成多层板，开设第一通孔；对所述第一通孔进行扩孔；扩孔后，在所述第一通孔上沉积导电层；开设第二通孔；在所述预设区域进行第一次电镀；在所述第二通孔上进行第二次电镀，得到印制电路板。本发明实施例通过在预设区域对第一通孔进行扩孔处理，得到待形成局部孔壁厚导电层的区域，通过沉积导电层、开设第二通孔、第一次电镀和第二次电镀等处理，在印制电路板的局部位置形成孔壁厚导电层。解决现有的制备工艺难以在印制电路板过孔局部形成孔壁厚导电层的问题。本发明可广泛应用于印制电路板领域。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 局部 孔壁厚 导电 印制 电路板 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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