[发明专利]一种晶体晶振的电性能参数测试设备在审
申请号: | 202010752619.3 | 申请日: | 2020-07-30 |
公开(公告)号: | CN111751653A | 公开(公告)日: | 2020-10-09 |
发明(设计)人: | 陈桂东;刘贵枝;胡聪 | 申请(专利权)人: | 天津必利优科技发展有限公司 |
主分类号: | G01R31/01 | 分类号: | G01R31/01 |
代理公司: | 天津企兴智财知识产权代理有限公司 12226 | 代理人: | 刘影 |
地址: | 300380 天津市滨海新区高新区塘*** | 国省代码: | 天津;12 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供了一种晶体晶振的电性能参数测试设备,包括从上至下依次设置的上机架、工作大板、下机架,工作大板的顶部间隔设置有两个用以放置晶体料盘的弹夹组件,两个弹夹组件的后方均设有用以移动晶体料盘的放料组件,放料组件的上方设有用以抓取及移动晶体的取料组件,两个弹夹组件之间设有用以测试电性能参数的测试组件。本发明所述的晶体晶振的电性能参数测试设备可以实现晶体的取料、放料、移动、测试、识别、排列的一体化测试设备,自动化程度高,操作方便。 | ||
搜索关键词: | 一种 晶体 性能参数 测试 设备 | ||
【主权项】:
暂无信息
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