[发明专利]一种半导体用干刻设备中阳极氧化部件的再生方法在审

专利信息
申请号: 202010757912.9 申请日: 2020-07-31
公开(公告)号: CN111993287A 公开(公告)日: 2020-11-27
发明(设计)人: 杨炜;贺贤汉;汤高;蒋立峰 申请(专利权)人: 上海富乐德智能科技发展有限公司
主分类号: B24C1/08 分类号: B24C1/08;B24C7/00;B24B27/033;B08B3/12;F26B21/00
代理公司: 上海申浩律师事务所 31280 代理人: 赵建敏
地址: 200444 上*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明涉及半导体用干刻设备中阳极氧化部件的再生方法,包括步骤:A、树脂砂喷砂:将待再生阳极氧化部件的气孔和接口保护后,用重力喷砂枪和树脂砂对部件进行喷砂去膜,压力设定1.5‑2.5kg/cm2,树脂砂为30‑50目,喷砂枪与部件间隔在10‑20cm之间,角度在45‑90°之间;B、百洁布打磨:用适宜型号的百洁布对喷砂后部件表面打磨处理,并借助于小型气动工具对部件的残膜进行精细化去除,以部件表面能均匀形成一层水膜为基准;C、超声波清洗:喷砂打磨后的阳极氧化部件被搬运至预定规格的无尘室中进行超声波清洗,超声波频率为40~80KHz,超声波清洗时间为15~20min,而后用超纯水冲洗,并用氮气吹干;D、干燥:吹干后的部件放至无尘烘箱内,先100~105℃进行加热干燥,冷却后进行无尘包装。
搜索关键词: 一种 半导体 用干刻 设备 阳极 氧化 部件 再生 方法
【主权项】:
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