[发明专利]半导体封装方法及半导体封装结构有效
| 申请号： | 202010758958.2 | 申请日： | 2020-07-31 |
| 公开（公告）号： | CN111883441B | 公开（公告）日： | 2022-08-26 |
| 发明（设计）人： | 霍炎;涂旭峰 | 申请（专利权）人： | 矽磐微电子（重庆）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;H01L23/31;H01L23/495;H01L23/498 |
| 代理公司： | 北京博思佳知识产权代理有限公司 11415 | 代理人： | 林祥 |
| 地址： | 401331 重*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本申请提供一种半导体封装方法及半导体封装结构。该半导体封装方法包括：将引线框与多个待封装芯片贴装于载板上，且多个待封装芯片位于引线框的镂空区域中；通过包封层覆盖在待封装芯片、引线框以及露出的载板上，且填充于引线框的镂空区域内，形成包封结构件；在包封结构件的第一表面形成第一再布线结构，第一再布线结构与待封装芯片的正面以及引线框的第一面均电连接，在包封结构件的第二表面形成第二再布线结构，第二再布线结构与引线框的第二面电连接。该半导体封装结构通过该半导体封装方法制得。本申请的半导体封装结构通过引线框和双面重布线互连工艺，实现了芯片的双面互连封装，提升了产品的薄型化，可增强产品的电学信赖性。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 方法 结构 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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