[发明专利]一种贴片式导通弹性连接器在审
| 申请号： | 202010759609.2 | 申请日： | 2020-07-31 |
| 公开（公告）号： | CN111755873A | 公开（公告）日： | 2020-10-09 |
| 发明（设计）人： | 钟正祁;张宇堃;桂文静 | 申请（专利权）人： | 佛山宏嘉昌电子有限公司;桂林恒昌电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01R13/24 | 分类号： | H01R13/24 |
| 代理公司： | 深圳壹舟知识产权代理事务所(普通合伙) 44331 | 代理人： | 杨伟东 |
| 地址： | 528200 广东省佛山市南海区桂城街*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种贴片式导通弹性连接器，包括下导电弹性体，下导电弹性体底部镶装有下金属片，下金属片与下芯片板或下电子元件焊接连接，下导电弹性体上端面具有上接触面，通过上接触面与上芯片板或上电子元件的触点挤压接触，实现上、下芯片板或上、下电子元件触点之间的精确点对点动态接触导通。本发明可快速固定在不同电子元件或不同芯片板之间，精确实现点对点的多方向多角度的动态接触导通。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 贴片式导通 弹性 连接器 | ||
【主权项】：
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