[发明专利]晶圆上实现SLT自动多芯片同测系统在审
| 申请号： | 202010760161.6 | 申请日： | 2020-07-31 |
| 公开（公告）号： | CN112051496A | 公开（公告）日： | 2020-12-08 |
| 发明（设计）人： | 宁建宇;徐四九 | 申请（专利权）人： | 嘉兴威伏半导体有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/26 | 分类号： | G01R31/26 |
| 代理公司： | 浙江永航联科专利代理有限公司 33304 | 代理人： | 蒋文 |
| 地址： | 314200 浙江省嘉兴市平*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了晶圆上实现SLT自动多芯片同测系统，属于芯片测试技术领域。本晶圆上实现SLT自动多芯片同测系统，包括底座，所述底座顶部表面的四角均固定连接有支撑杆，所述支撑杆的顶部固定连接有承载台，所述承载台顶部的表面开设有安装槽。本发明通过设置真空泵、连接管、承载台、探针卡、自动定位臂、连接线板、容纳槽、操作基板、控制面板、系统主板和中央控制中心的配合使用，可将晶圆稳定的吸附使其定位，同时能对晶圆进行自动对中，亦能对多个晶圆实现SLT自动多芯片同测，解决了SLT测试系统在使用时，不能对晶圆稳定吸附，不能对晶圆进行自动对中，不能对多个晶圆实现SLT自动多芯片同测的问题，大大提高SLT测试系统的测试效率。 | ||
| 搜索关键词： | 晶圆上 实现 slt 自动 芯片 系统 | ||
【主权项】：
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