[发明专利]一种低温导电银浆及其制备方法和应用有效

专利信息
申请号: 202010760551.3 申请日: 2020-07-31
公开(公告)号: CN111755144B 公开(公告)日: 2022-03-22
发明(设计)人: 曹国俊;杨宁宁;王成 申请(专利权)人: 宁波鑫智达新材料有限公司
主分类号: H01B1/22 分类号: H01B1/22;H01B13/00
代理公司: 天津创智睿诚知识产权代理有限公司 12251 代理人: 李玲
地址: 315800 浙江省宁波市北仑*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明公开了一种低温导电银浆的制备方法,按照质量份数包括溶剂1‑20份,银纳米线0.5‑5份、银纳米片65‑80份、高分子树脂1‑15份、固化剂0.01‑0.3份和添加剂0.5‑3份。采用银纳米线和银纳米片取代银粉,制备的低温导电银浆中银纳米线和银纳米片相比于银粉尺寸更小,在喷涂过程中不易于堵塞滤芯。此外本发明制备的低温导电银浆相比于传统导电银浆成型温度更低且具有较好的导电性能。
搜索关键词: 一种 低温 导电 及其 制备 方法 应用
【主权项】:
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