[发明专利]一种晶圆热盘结构在审
| 申请号： | 202010761246.6 | 申请日： | 2020-07-31 |
| 公开（公告）号： | CN111863670A | 公开（公告）日： | 2020-10-30 |
| 发明（设计）人： | 许志雄 | 申请（专利权）人： | 芯米（厦门）半导体设备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/687 |
| 代理公司： | 厦门仕诚联合知识产权代理事务所(普通合伙) 35227 | 代理人： | 吴圳添 |
| 地址： | 361000 福建省厦门市火炬*** | 国省代码： | 福建;35 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种晶圆热盘结构，其结构包括主体、顶盖、把手、调节机构、电源线、工控模块、加热盘体、加热丝和温度控制器，通过设置了调节机构在主体内部左端，可通过转动丝杆带动第一连杆转动，第一连杆通过第二连杆带动顶板向上端移动，顶板带动支撑杆向上端移动，使晶圆底部与加热盘体相分离，便于对晶圆的转移和提高转移速率，节约时间，降低对晶圆表面的接触，而且操作简单，节省人力。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶圆热 盘结 | ||
【主权项】：
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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