[发明专利]晶圆缺陷的检测方法、检测系统和计算机可读存储介质有效
| 申请号： | 202010761836.9 | 申请日： | 2020-07-31 |
| 公开（公告）号： | CN111863653B | 公开（公告）日： | 2021-07-16 |
| 发明（设计）人： | 周静兰;谢真良;徐杨喆 | 申请（专利权）人： | 长江存储科技有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;G03F7/20 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 霍文娟 |
| 地址： | 430074 湖北省武*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本申请提供了一种晶圆缺陷的检测方法、检测系统和计算机可读存储介质。该方法包括：晶圆缺陷的检测系统接收光刻机台生成的检测数据，检测数据包括晶圆的缺陷信息，晶圆缺陷的检测系统将检测数据转换为预定格式，预定格式为晶圆缺陷的检测系统的数据的标准格式。由于该检测数据包括缺陷信息，因此，无需其他扫描仪器再专门获取缺陷信息而传输至晶圆缺陷的检测系统，该晶圆缺陷的检测系统后续利用该预定格式的检测数据就可以进一步检测缺陷的情况。该方法中，将光刻机台的检测数据传输至晶圆缺陷的检测系统中进行进一步应用，进而解决了现有技术中难以对光刻机台的检测数据进行充分利用而导致的数据资源浪费的技术问题。 | ||
| 搜索关键词： | 缺陷 检测 方法 系统 计算机 可读 存储 介质 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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