[发明专利]垂直半导体器件在审
申请号: | 202010762163.9 | 申请日: | 2020-07-31 |
公开(公告)号: | CN112563285A | 公开(公告)日: | 2021-03-26 |
发明(设计)人: | 金万中 | 申请(专利权)人: | 三星电子株式会社 |
主分类号: | H01L27/1157 | 分类号: | H01L27/1157;H01L27/11582 |
代理公司: | 北京市立方律师事务所 11330 | 代理人: | 李娜;赵莎 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 提供一种垂直半导体器件,其包括衬底、形成在衬底上的单元阵列区域和焊盘区域及栅极图案和相应的绝缘层。栅极图案在与衬底的上表面垂直的垂直方向上堆叠。每个栅极图案在衬底的单元阵列区域和焊盘区域上沿与衬底的上表面平行的第一方向延伸。栅极图案包括分别位于栅极图案的在第一方向上的边缘部分处的焊盘。相应的绝缘层位于在垂直方向上相邻的栅极图案之间。焊盘区域上的栅极图案和绝缘层用作焊盘结构,焊盘结构包括具有台阶形状的第一阶梯结构、具有台阶形状且设置在第一阶梯结构下方的第二阶梯结构、位于第一与第二阶梯结构之间的平坦表面部分和形成在平坦表面部分上的虚设阶梯结构。虚设阶梯结构与第一和第二阶梯结构中的每一者间隔开。 | ||
搜索关键词: | 垂直 半导体器件 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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