[发明专利]垂直半导体器件在审

专利信息
申请号: 202010762163.9 申请日: 2020-07-31
公开(公告)号: CN112563285A 公开(公告)日: 2021-03-26
发明(设计)人: 金万中 申请(专利权)人: 三星电子株式会社
主分类号: H01L27/1157 分类号: H01L27/1157;H01L27/11582
代理公司: 北京市立方律师事务所 11330 代理人: 李娜;赵莎
地址: 韩国*** 国省代码: 暂无信息
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 提供一种垂直半导体器件,其包括衬底、形成在衬底上的单元阵列区域和焊盘区域及栅极图案和相应的绝缘层。栅极图案在与衬底的上表面垂直的垂直方向上堆叠。每个栅极图案在衬底的单元阵列区域和焊盘区域上沿与衬底的上表面平行的第一方向延伸。栅极图案包括分别位于栅极图案的在第一方向上的边缘部分处的焊盘。相应的绝缘层位于在垂直方向上相邻的栅极图案之间。焊盘区域上的栅极图案和绝缘层用作焊盘结构,焊盘结构包括具有台阶形状的第一阶梯结构、具有台阶形状且设置在第一阶梯结构下方的第二阶梯结构、位于第一与第二阶梯结构之间的平坦表面部分和形成在平坦表面部分上的虚设阶梯结构。虚设阶梯结构与第一和第二阶梯结构中的每一者间隔开。
搜索关键词: 垂直 半导体器件
【主权项】:
暂无信息
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