[发明专利]一种电路板及其制造方法有效
| 申请号： | 202010762187.4 | 申请日： | 2020-08-01 |
| 公开（公告）号： | CN111901971B | 公开（公告）日： | 2021-11-16 |
| 发明（设计）人： | 何思良;纪成光;赵刚俊;刘梦茹 | 申请（专利权）人： | 生益电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/40;H05K1/11 |
| 代理公司： | 广州知顺知识产权代理事务所(普通合伙) 44401 | 代理人： | 彭志坚 |
| 地址： | 523127 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种电路板的制作方法，包括如下步骤：1)提供一芯板，所述芯板设有相对的第一面和第二面；2)对所述芯板上开设定位孔；3)利用所述定位孔进行定位，在所述芯板上进行激光打孔，加工所述第一面的若干第一盲孔，若干所述第一盲孔在第一面钻孔时钻孔线路按照从外往内的螺旋形路径布局钻孔；4)翻转所述芯板，利用所述定位孔进行定位，加工所述第二面的若干第二盲孔，所述第二盲孔在第二面钻孔时钻孔线路按照从外往内的螺旋形路径相对应钻孔，使得第一面钻孔的第一盲孔与相应的第二面钻设的第二盲孔同轴心线连通。本发明通过在芯板两表面钻若干盲孔的路径采用为由外往内的螺旋形线路，使芯板变形为均匀的收缩，进而避免芯板局部过热而变形，提高每一第一盲孔与对应的第二盲孔连通精准性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
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