[发明专利]一种晶圆表面加工的方法

摘要

本发明公开了一种晶圆表面加工的方法，其包括：采用第一目数的砂轮对晶圆的表面进行粗磨，粗磨的深度为预设的第一深度；采用第二目数的砂轮对所述晶圆的表面进行精磨，精磨的深度为预设的第二深度；所述第二深度小于所述第一深度，所述第二目数大于第一目数；用腐蚀液对所述晶圆的表面进行刻蚀，刻蚀的深度为预设的第三深度；所述第三深度小于所述第二深度；所述腐蚀液包括由硝酸、氢氟酸和冰乙酸组成的混酸液。本发明能够在保证晶圆表面光洁度的前提下，用少量的腐蚀液即可对半导体晶圆的表面进行快速刻蚀，能够有效减少晶圆表面加工过程中化学试剂的消耗，并且大大减少晶圆表面加工的作业时间，从而能够大大降低对晶圆表面加工的成本。