[发明专利]一种高功率环行器/隔离器内填硅橡胶快速固化的方法有效
申请号: | 202010766164.0 | 申请日: | 2020-08-03 |
公开(公告)号: | CN111864332B | 公开(公告)日: | 2021-10-22 |
发明(设计)人: | 徐榆鸿;刘涛;张敖;刘运桃;刘峰;邓蜀平 | 申请(专利权)人: | 中国电子科技集团公司第九研究所 |
主分类号: | H01P11/00 | 分类号: | H01P11/00;H01P1/36;H01P1/38 |
代理公司: | 绵阳市博图知识产权代理事务所(普通合伙) 51235 | 代理人: | 黎仲 |
地址: | 621000 四*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 本发明公开了一种高功率环行器/隔离器内填硅橡胶快速固化的方法,包括准备材料并清洁;装配下半腔;预填硅橡胶;装配电路;装配上基片;通过压紧工装,向下压紧上基片;中心导体与连接器的连接处进行硅橡胶补填;开放固化等步骤。本发明提出了一种开放式硅橡胶固化方法,并结合工装提高本发明产品的封装质量和封装效率。能加速硅橡胶固化,缩短固化周期,同等条件下硅橡胶固化周期可由原来的30天缩短到5天,同时硅橡胶固化质量高,一致性好,可有效解决采用大规模硅橡胶填充的星载同轴高功率微波铁氧体环行器/隔离器硅橡胶的固化问题。 | ||
搜索关键词: | 一种 功率 环行器 隔离器 硅橡胶 快速 固化 方法 | ||
【主权项】:
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