[发明专利]一种改善电镀级塑件表面钯吸附性能表面调校工艺在审
申请号: | 202010766750.5 | 申请日: | 2020-08-03 |
公开(公告)号: | CN111893463A | 公开(公告)日: | 2020-11-06 |
发明(设计)人: | 吴文俊;曹玉清;王甫 | 申请(专利权)人: | 沈阳道达汽车饰件有限公司 |
主分类号: | C23C18/24 | 分类号: | C23C18/24;C23C18/30;C23C18/32;C25D5/56;C25D5/14 |
代理公司: | 沈阳亚泰专利商标代理有限公司 21107 | 代理人: | 马维骏 |
地址: | 110000 辽宁省沈*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: | 本发明属于塑料电镀领域,尤其涉一种改善电镀级塑件表面钯吸附性能表面调校工艺。所述改善电镀级塑件表面钯吸附性能表面调校工艺,具体包括以下步骤:通过在塑料电镀前处理工序水洗添加一定浓度乙二胺,来调整粗化后塑件表面,从而提高塑件表面活性钯的吸附效率,尤其对于PC塑料表面对活性钯胶体吸附效率,从而有效改善产品的漏塑不良缺陷。本发明提供的改善电镀级塑件表面钯吸附性能表面调校工艺实现简单,可操作性高。不需要硬件改造,调教剂药水只需加入在钯活化前的任意一个水洗里边加入即可,槽液不需要加温,不需要过滤等额外操作,只需要在开线前一次性加入开槽浓度即可持续使用不需要日常分析以及额外不加,定期更换即可。 | ||
搜索关键词: | 一种 改善 电镀 级塑件 表面 吸附 性能 调校 工艺 | ||
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀,即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
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