[发明专利]一种高压二极管合金后硅叠电镀金工艺在审
| 申请号： | 202010770783.7 | 申请日： | 2020-08-04 |
| 公开（公告）号： | CN112030207A | 公开（公告）日： | 2020-12-04 |
| 发明（设计）人： | 陈许平 | 申请（专利权）人： | 南通皋鑫电子股份有限公司 |
| 主分类号： | C25D7/12 | 分类号： | C25D7/12;C25D3/48 |
| 代理公司： | 北京汇信合知识产权代理有限公司 11335 | 代理人： | 孙腾 |
| 地址： | 226500 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提出了一种高压二极管合金后硅叠电镀金工艺，涉及高压二极管镀镍扩散片叠层合金为硅叠后，硅叠表面进行电镀金的一种工艺；先作业准备，作业，预镀，本镀，后处理，镀金层厚度检测，重复上述步骤至待加工硅叠处理完毕。本发明的优点是提出了一种高压二极管一次合金硅叠表面电镀金工艺，一次合金硅叠表面电镀金，然后两端加二次焊片进行二次合金，切割成硅块（管芯），由于硅块端面存在镀金膜，硅块与引线焊接润湿性良好，焊接强度高，拉力强度达到8±1.5N，部件上胶断条率仅为2%以下，同时提高了器件工作中可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高压 二极管 合金 后硅叠电 镀金 工艺 | ||
【主权项】：
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