[发明专利]一种LED引线框架电镀工艺在审
申请号: | 202010773052.8 | 申请日: | 2020-08-04 |
公开(公告)号: | CN111826695A | 公开(公告)日: | 2020-10-27 |
发明(设计)人: | 不公告发明人 | 申请(专利权)人: | 天水华洋电子科技股份有限公司 |
主分类号: | C25D5/12 | 分类号: | C25D5/12;C25D5/02;C25D7/00;C25D5/34 |
代理公司: | 北京金宏来专利代理事务所(特殊普通合伙) 11641 | 代理人: | 许振强 |
地址: | 741020 甘肃省*** | 国省代码: | 甘肃;62 |
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摘要: | 本发明公开了一种LED引线框架电镀工艺属于引线框架电镀技术领域。该工艺包括的步骤有:⑴表面预处理;⑵镀铜处理;⑶镀镍处理;⑷镀银处理;⑸过银保护。本发明结合采用全浸镀、局部镀,形成多种镀层,大大提高电镀精度的同时,降低了生产成本;镀银功能区镀层均匀光亮,提高了LED产品质量。 | ||
搜索关键词: | 一种 led 引线 框架 电镀 工艺 | ||
【主权项】:
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