[发明专利]预制熔接式终端及其制作工艺在审

专利信息
申请号: 202010773137.6 申请日: 2020-08-04
公开(公告)号: CN112103900A 公开(公告)日: 2020-12-18
发明(设计)人: 刘夏;吕殿泉;夏云杰;罗继宏;兰滨;方能 申请(专利权)人: 瑞邦电力科技有限公司
主分类号: H02G15/064 分类号: H02G15/064;H02G1/14;H01R43/02
代理公司: 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 代理人: 郑晨鸣
地址: 519000 广东省珠海市高*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种预制熔接式终端及其制作工艺,预制熔接式终端中,第一应力锥绝缘体用于套接线缆终端,半导电体套接在第一应力锥绝缘体外壁,半导电体设置为应力锥,第二应力锥绝缘体与第一应力锥绝缘体连为一体,半导电体密封在第一应力锥绝缘体与第二应力锥绝缘体的组合体中,半导电体、第一应力锥绝缘体与第二应力锥绝缘体为熔融结合并交联。在现场线缆环境装配前,该终端头已经预制,极大降低在线缆环境中的工作量;半导电体将与线缆的半导电屏蔽体电性连接,该半导电体能够分散均化高压线缆终端的电场,保证高压线缆安全可靠。
搜索关键词: 预制 熔接 终端 及其 制作 工艺
【主权项】:
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