[发明专利]一种承载装置及承载系统、工作方法在审
| 申请号： | 202010773461.8 | 申请日： | 2020-08-04 |
| 公开（公告）号： | CN114068380A | 公开（公告）日： | 2022-02-18 |
| 发明（设计）人： | 陈鲁;李海卫;张鹏斌 | 申请（专利权）人： | 深圳中科飞测科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/687;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 薛晨光 |
| 地址： | 518109 广东省深圳市龙华区大浪街*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种承载装置及承载系统、工作方法，该承载装置包括真空吸盘和多个支撑组件；所述真空吸盘包括相对的吸附面和背面，所述吸附面用于吸附待测对象的第一表面；所述支撑组件配置为沿垂直于所述吸附面的方向运动；所述多个支撑组件具有承托面，所述承托面用于支撑所述待测对象的边缘；在沿垂直于所述吸附面的方向上，所述吸附面距离所述真空吸盘的背面的距离小于所述承载面距离所述真空吸盘的背面的距离。应用本方案，能够在一个检测腔内完成对待测对象两个表面的检测，在不影响晶圆正面的完整性和清洁度的基础上，有效降低了检测成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 承载 装置 系统 工作 方法 | ||
【主权项】：
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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