[发明专利]一种含微间隙异种材料装配体的辅助防转方法及应用有效
| 申请号： | 202010773717.5 | 申请日： | 2020-08-04 |
| 公开（公告）号： | CN111843421B | 公开（公告）日： | 2022-02-22 |
| 发明（设计）人： | 赵一桐;薛江;张思才;黄远红;闭治跃;杜宏伟;蒋家勇;付小燕;李勇;盛俊杰;蔡悦;黄强 | 申请（专利权）人： | 中国工程物理研究院总体工程研究所 |
| 主分类号： | B23P19/00 | 分类号： | B23P19/00 |
| 代理公司： | 成都时誉知识产权代理事务所(普通合伙) 51250 | 代理人： | 叶斌 |
| 地址： | 621000*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明涉及异种材料装配体装配领域，具体公开了一种含微间隙异种材料装配体的辅助防转方法及应用，S1、根据装配体基体零件材料的力学性能，选取力学性能相差±10%的材料，然后加工防转键；S2、在装配体基体零件的内型面加工与防转键相配合的防转键槽；S3、在防转键上开设螺纹孔，在装配体的基体零件开设与所述螺纹孔相匹配的通孔；S4、在防转键的内型面粘接过渡层；S5、将已粘接过渡层的防转键安装到基体零件相应的防转键槽中；S6、在过渡层内表面涂覆胶粘剂，并将已装配有防转键的基体零件扣到相邻零件外表面上。本发明的优点是增强含微间隙类装配体结构的防转效果，提高了该类装配体结构整体强度及刚度，以及使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 间隙 材料 装配 辅助 方法 应用 | ||
【主权项】：
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