[发明专利]通用半导体封装模具在审
| 申请号： | 202010775299.3 | 申请日： | 2020-08-05 |
| 公开（公告）号： | CN112349671A | 公开（公告）日： | 2021-02-09 |
| 发明（设计）人： | A·F·宾阿卜杜勒阿齐兹;C·H·林;E·L·李汉蒙;W·F·S·林 | 申请（专利权）人： | 德克萨斯仪器股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/31;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 11245 | 代理人： | 袁策 |
| 地址： | 美国德*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请涉及通用半导体封装模具。根据本公开的至少一个示例，一种系统包括半导体封装(1000)，该半导体封装(1000)包括：第一侧表面(1008a)，其具有从其延伸的第一组金属接触件(1014)；第二侧表面(1008b)，其具有从其延伸的第二组金属接触件(1014)；顶表面(1016)；底表面(1018)；以及端表面(1001a)，其在非倒圆的边缘处与第一侧表面、第二侧表面、顶表面和底表面中的至少一个相交。 | ||
| 搜索关键词： | 通用 半导体 封装 模具 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于德克萨斯仪器股份有限公司，未经德克萨斯仪器股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202010775299.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
