[发明专利]一种自动化半导体芯片封装装置在审
| 申请号： | 202010775494.6 | 申请日： | 2020-08-05 |
| 公开（公告）号： | CN111916373A | 公开（公告）日： | 2020-11-10 |
| 发明（设计）人： | 邓珊;林镇炜;王龙 | 申请（专利权）人： | 东莞市翔飞智能装备科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;B29C45/02;B29C45/14;B29C45/17 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 523000 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种自动化半导体芯片封装装置，具体为底座、取料机构、下模座、卸料仓和活动槽，所述底座一端的中间位置处安装有控制面板，且底座顶部的一侧安装有架体，所述底座顶部另一侧的两端均固定有支撑柱，且支撑柱之间的顶端固定有安装板，所述安装板靠近架体的一侧安装有电磁滑轨，且电磁滑轨的内部设置有滑块，所述滑块靠近架体的一侧安装有取料机构，所述架体顶端的中间位置处安装有液压缸，且液压缸下方的架体上设置有活动板，该自动化半导体芯片封装装置，通过设置有取料机构，使得装置能够自动上料与卸料，避免员工手动取出造成烫伤的情况发生，且节约了原本需要进行等待冷却的时间，大大提升了工作效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 自动化 半导体 芯片 封装 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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