[发明专利]一种晶体单线调向切割方法在审
| 申请号： | 202010779015.8 | 申请日： | 2020-08-05 |
| 公开（公告）号： | CN112026030A | 公开（公告）日： | 2020-12-04 |
| 发明（设计）人： | 靳霄曦;张继光;徐伟;魏汝省;赵丽霞;李斌;樊晓 | 申请（专利权）人： | 山西烁科晶体有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/04 | 分类号： | B28D5/04;B28D7/00 |
| 代理公司： | 太原高欣科创专利代理事务所(普通合伙) 14109 | 代理人： | 崔雪花;冷锦超 |
| 地址： | 030006 山西省太*** | 国省代码： | 山西;14 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种晶体单线调向切割方法，属于晶体材料切割技术领域；解决现有晶体调向操作复杂，调向效率低的问题；具体步骤为：对晶体的基准面进行测量，找出偏角为零的方向，再测试该方向垂直角度，确定晶体偏角α；将晶体偏角为零的方向垂直固定在切割底座上，将切割底座紧固在单线切割装置上，并使单线切割装置的切割线紧贴晶体基准面；旋转晶体至对应偏角α，将料头截断，之后平移对刀，将料尾截断，得到调向后的晶体；本发明通过确定晶体偏角α和固定基准面的方式进行单线条向，快速确定切割角度，可有效提高晶体调向的效率，同时有效回收晶体多余部分，节约企业成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶体 单线 切割 方法 | ||
【主权项】：
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