[发明专利]一种避免软硬结合板钻孔异常的方法在审
| 申请号： | 202010781290.3 | 申请日： | 2020-08-06 |
| 公开（公告）号： | CN112074084A | 公开（公告）日： | 2020-12-11 |
| 发明（设计）人： | 易建 | 申请（专利权）人： | 恒赫鼎富（苏州）电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215128 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种避免软硬结合板钻孔异常的方法，包括如下步骤：S1.根据软硬结合板的涨缩比例，准备一块垫木板并在垫木板上钻出二钻定位孔；S2.工程根据软硬结合板背面高低差区域出LDI曝光资料，把需要填充的区域做曝光；S3.在垫木板的正面贴干膜，LDI抓二钻定位孔曝光，根据工程资料做曝光；S4.通过显影把垫木板正面不要的区域的干膜去除掉，垫木板上留下需要填充的区域的干膜；S5.先把填充有干膜的垫木板套在PIN钉上，再把软硬结合板套在PIN钉上。本发明的软硬结合板无需压膜‑曝光‑显影‑去膜等4道工序，避免了有盲孔的软硬结合板在去膜时干膜残留孔底的品质风险隐患，有效减少了生产成本并提升了生产良率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 避免 软硬 结合 钻孔 异常 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于恒赫鼎富（苏州）电子有限公司，未经恒赫鼎富（苏州）电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202010781290.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
