[发明专利]MEMS传声器的制备方法有效
| 申请号： | 202010784197.8 | 申请日： | 2019-09-19 |
| 公开（公告）号： | CN111866681B | 公开（公告）日： | 2021-04-27 |
| 发明（设计）人： | 李利 | 申请（专利权）人： | 甬矽电子（宁波）股份有限公司 |
| 主分类号： | H04R19/00 | 分类号： | H04R19/00;H04R31/00 |
| 代理公司： | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人： | 张磊 |
| 地址： | 315400 浙江省宁*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本申请是中国申请201910888055.3的分案申请。本申请提供一种MEMS传声器的制备方法，通过在基板上开设凹槽，将MEMS芯片焊接在凹槽底部，使MEMS芯片的振膜与凹槽底部表面平行，并将MEMS芯片及基板分别与ASIC芯片的同一侧面焊接，而后将金属盖盖合在基板上，形成用于封装凹槽、MEMS芯片及ASIC芯片的封装腔体，其中凹槽侧壁上开设有传音孔，基板的位于封装腔体外的表面上开设有进音孔，基板内开设有传声通道，传声通道连通传音孔与进音孔，使进入传声器的声音信号的声压不会直接与振膜正对接触，以改善振膜易因高强度的声压而破裂的问题，延长传声器的使用寿命，提高用户使用体验。 | ||
| 搜索关键词： | mems 传声器 制备 方法 | ||
【主权项】：
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