[发明专利]一种大功率LED模组在审

专利信息
申请号: 202010786385.4 申请日: 2020-08-07
公开(公告)号: CN111952291A 公开(公告)日: 2020-11-17
发明(设计)人: 杜聪 申请(专利权)人: 重庆同纳科技发展有限责任公司
主分类号: H01L25/075 分类号: H01L25/075;H01L33/48;H01L33/64
代理公司: 重庆信航知识产权代理有限公司 50218 代理人: 孙章虎
地址: 405400 重庆市开州区云枫*** 国省代码: 重庆;50
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摘要: 发明提供了一种大功率LED模组,包括基板、LED芯片和散热器,若干LED芯片设置在所述基板的正面,所述散热器布置在所述基板的背面,所述基板为球形壳体,所述球形壳体的中心处于所述基板的背面一侧,所述基板的正面设置有若干梯形槽,所述梯形槽沿所述球形壳体的经线方向布置,所述梯形槽的截面为上端开口的梯形,上端开口的长度大于下端底边的长度;所述基板的正面设置有透明罩,所述透明罩和所述基板的正面形成密闭的惰气空间,所述惰气空间里充满了氦气。本发明使得基板的正面的温度分布更均匀,提高了LED的品质。
搜索关键词: 一种 大功率 led 模组
【主权项】:
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