[发明专利]一种防干扰的RFID电子标签承载结构

摘要

本发明公开了一种防干扰的RFID电子标签承载结构，包括底层和滴胶层，所述底层的顶面涂覆有下胶层，且下胶层的上方安装有承载层，所述承载层的顶面连接有上胶层，且上胶层的外侧设置有面层，所述底层的外侧设置有抗氧化层，所述下胶层和上胶层均呈纵横交错的镂空裂纹状涂覆使用，所述承载层的上下两侧分别通过上胶层和下胶层对应于面层和底层之间热固粘合。该防干扰的RFID电子标签承载结构，能够保证结构的稳定性，且通过呈裂纹式的胶层使用，便于在使用前进行销毁，同时通过防氧化层设置，以及通过滴胶进行包裹保护，防止松散，有利于避免干扰，有利于保证整体的稳定，便于保证结构的稳定，进而保证整体结构的长期使用。