[发明专利]一种通用型的晶片盒在审
| 申请号： | 202010787095.1 | 申请日： | 2020-08-07 |
| 公开（公告）号： | CN111916380A | 公开（公告）日： | 2020-11-10 |
| 发明（设计）人： | 徐俊 | 申请（专利权）人： | 杭州易正科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673 |
| 代理公司： | 北京众合诚成知识产权代理有限公司 11246 | 代理人： | 曹立成 |
| 地址： | 310000 浙江省杭州市西*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种通用型的晶片盒，包括底板和罩壳，底板的上端面上成型有矩形的凸台，凸台的上端面上成型有承载座，承载座的上端面上成型有若干道V型的晶片安置槽，承载座的一侧成型有与晶片安置槽相连通的圆弧形的调节槽，调节槽内插接有调节托杆，调节托杆的两端插接固定在连杆上，连杆的下端插接有铰接轴，铰接轴插接固定在底板的凸台内；连杆的侧壁上成型有扇形的支架板，支架板抵靠在罩壳的外壁上成型有圆弧形的导向槽，导向槽内插接有紧固螺钉，紧固螺钉螺接在罩壳上。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 通用型 晶片 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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