[发明专利]晶圆测试方法和装置、计算机存储介质及计算机设备有效
| 申请号： | 202010790708.7 | 申请日： | 2020-08-07 |
| 公开（公告）号： | CN112967942B | 公开（公告）日： | 2023-03-10 |
| 发明（设计）人： | 杨富可;杨浩;张嘉修 | 申请（专利权）人： | 重庆康佳光电技术研究院有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 周春枚 |
| 地址： | 402760 重庆市璧*** | 国省代码： | 重庆;50 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种晶圆测试方法及装置、计算机存储介质及计算机设备。该测试方法包括：确定待测试的晶圆；采用标准点测机从晶圆中抽测目标数量的晶粒，得到第一测试数据；通过工作点测机对晶圆中的每颗晶粒进行测试，得到第二测试数据；基于第一测试数据和第二测试数据，确定晶圆测试过程是否出现异常，从而及时发现晶圆测试过程中是否出现异常，以确保测试站的良率的技术效果。 | ||
| 搜索关键词： | 测试 方法 装置 计算机 存储 介质 设备 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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