[发明专利]一种用于FPC上元器件封装保护的柔性环氧胶黏剂及其制备方法在审
| 申请号： | 202010794323.8 | 申请日： | 2020-08-10 |
| 公开（公告）号： | CN111849403A | 公开（公告）日： | 2020-10-30 |
| 发明（设计）人： | 罗世雄;邱波 | 申请（专利权）人： | 东莞初创应用材料有限公司 |
| 主分类号： | C09J163/02 | 分类号： | C09J163/02;C09J163/00;C08G59/66 |
| 代理公司： | 深圳快马专利商标事务所(普通合伙) 44362 | 代理人： | 赵亮 |
| 地址： | 523000 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于FPC上元器件封装保护的柔性环氧胶黏剂及其制备方法，所述柔性环氧胶黏剂包括如下物料及重量比组成：复合环氧树脂30‑60份，环氧稀释剂10‑15份，硫醇固化剂20‑40份，触变剂5‑10份，稳定剂5‑10份，促进剂5‑10份。其制备方法包括如下步骤：将复合环氧树脂、稀释剂和硫醇固化剂以及触变剂加热抽真空搅拌1小时，控制温度45‑60℃；将上述溶液降温至室温后，加入稳定剂搅拌1小时，控制温度25‑40℃；加入促进剂搅拌1小时，控制温度25‑40℃。本发明胶黏剂产品具有良好的柔软性和延展性能够很好的兼容FPC弯折性好的优点，生产工艺简单容易操作。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 fpc 上元 器件 封装 保护 柔性 环氧胶黏剂 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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