[发明专利]双极化低剖面宽带5G基站天线在审

专利信息
申请号: 202010794343.5 申请日: 2020-08-10
公开(公告)号: CN112072301A 公开(公告)日: 2020-12-11
发明(设计)人: 张乘峰;陆云龙;梁建华;尤阳;黄季甫;林广远 申请(专利权)人: 超讯通信股份有限公司;宁波大学
主分类号: H01Q1/50 分类号: H01Q1/50;H01Q1/38;H01Q1/48;H01Q21/00;H01Q21/08;H01Q19/10
代理公司: 北京中索知识产权代理有限公司 11640 代理人: 胡大成
地址: 510000 广东省广州市天河区天河科*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了双极化低剖面宽带5G基站天线,包括若干个阵子组件、功率分配层、塑料基板层;所述的塑料基板层为一体化注塑成型的壳体,其高度不大于0.112倍的波长;所述的阵子组件包括3个辐射单元,所述的3个辐射单元安装在塑料基板层上,且相邻两个辐射单元之间的间距相等;所述的功率分配层采用印刷电路工艺印刷在塑料基板层上。本发明采用了探针馈电的天线激励方式,天线基板采用开模注塑工艺,天线电路采用印刷电路板工艺印刷而成,天线可一次性完成加工,可有效降低天线剖面,减少天线的焊点。且天线的尺寸小、结构简单、易于生产及安装。
搜索关键词: 极化 剖面 宽带 基站 天线
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