[发明专利]闪存单元及其制造方法在审

专利信息
申请号: 202010795400.1 申请日: 2020-08-10
公开(公告)号: CN111933644A 公开(公告)日: 2020-11-13
发明(设计)人: 操梦雅;金起準 申请(专利权)人: 合肥晶合集成电路有限公司
主分类号: H01L27/11517 分类号: H01L27/11517;H01L27/11521
代理公司: 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 代理人: 曹廷廷
地址: 230012 安徽省合肥*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 发明提供了一种闪存单元及其制造方法,其中,所述闪存单元的制造方法包括:首先,提供一具有隔离侧墙的基底,且所述隔离侧墙的底部存在凹陷;然后,在所述基底上形成第一接触刻蚀停止层,且所述第一接触刻蚀停止层还填充所述凹陷;其次,刻蚀所述第一接触刻蚀停止层,且所述凹陷中的第一接触刻蚀层停止层被保留;最后,在所述基底以及所述凹陷中的第一接触刻蚀层停止层上形成第二接触刻蚀停止层。本发明通过两次形成接触刻蚀停止层,可以改善隔离侧墙底部被覆盖不足的问题,进而可以解决闪存单元出现数据保存失败的问题。
搜索关键词: 闪存 单元 及其 制造 方法
【主权项】:
暂无信息
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