[发明专利]OPC光强度验证模型生成方法及生成模块有效
| 申请号： | 202010798558.4 | 申请日： | 2020-08-11 |
| 公开（公告）号： | CN111999986B | 公开（公告）日： | 2023-02-03 |
| 发明（设计）人： | 敖振宇;曾鼎程;胡展源 | 申请（专利权）人： | 上海华力集成电路制造有限公司 |
| 主分类号： | G03F7/20 | 分类号： | G03F7/20;G06F30/20 |
| 代理公司： | 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 | 代理人： | 焦天雷 |
| 地址： | 201203 上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种OPC光强度验证模型生成方法，包括收集图形库中图形的聚焦和曝光矩阵数据；建立该图形的OPC光学模型和仿真验证光学模型；将晶圆扫描电镜图形中光强变化大于预设光强阈值的电路布局图像标记；获取仿真验证光学模型该标记电路布局图像的光强度物理量和OPC光学模型中该标记电路布局图像的光强度物理量；根据仿真验证光学模型中该标记电路布局图像的光强度物理量，修正OPC光学模型中该标记电路布局图像的光强度，使OPC光学模型中该标记电路布局图像的光强度趋势与仿真验证光学模型的光强度趋势一致；形成OPC光强度验证模型。本发明还公开了一种OPC光强度验证模型生成模块。本发明能适用于所有光学条件，能准确发现OPC光学模型的光强度薄弱点。 | ||
| 搜索关键词： | opc 强度 验证 模型 生成 方法 模块 | ||
【主权项】：
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