[发明专利]晶圆夹具及含其的晶圆移动机构和晶圆电镀设备在审
| 申请号： | 202010802286.0 | 申请日： | 2020-08-11 |
| 公开（公告）号： | CN111809223A | 公开（公告）日： | 2020-10-23 |
| 发明（设计）人： | 史蒂文·贺·汪 | 申请（专利权）人： | 硅密芯镀（海宁）半导体技术有限公司 |
| 主分类号： | C25D17/06 | 分类号： | C25D17/06;C25D17/00;C25D7/12;C25D21/10;C25D17/12;C25D5/02;G01M3/26 |
| 代理公司： | 上海弼兴律师事务所 31283 | 代理人： | 王卫彬;杨东明 |
| 地址： | 314400 浙江省嘉兴市海宁市*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种晶圆夹具及含其的晶圆移动机构和晶圆电镀设备，其中晶圆夹具包括连接部和托盘，所述连接部用于定位于机械手，所述托盘可拆卸连接于所述连接部，所述托盘相对所述连接部可更换，不同的所述托盘可分别固定不同尺寸的晶圆。该晶圆夹具具有多个相对连接部可更换的托盘，通过更换用于固定不同尺寸晶圆的托盘，使得晶圆夹具实现固定不同尺寸的晶圆的目的，且具有高灵活性，从而满足使用该晶圆夹具的电镀设备能够快速兼容不同尺寸晶圆的目的，有效简化电镀设备的结构并降低成本。 | ||
| 搜索关键词： | 夹具 移动 机构 电镀 设备 | ||
【主权项】：
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