[发明专利]高频管脚的测试结构在审
| 申请号： | 202010802687.6 | 申请日： | 2020-08-11 |
| 公开（公告）号： | CN111948515A | 公开（公告）日： | 2020-11-17 |
| 发明（设计）人： | 许奔;骆睿;田井宇 | 申请（专利权）人： | 深圳市华讯方舟光电技术有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人： | 黎坚怡 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种高频管脚的测试结构，该高频管脚的测试结构包括PCB板及设置于所述PCB板上的IC电路与信号焊盘，IC电路包括高频信号管脚，信号焊盘通过信号金线与高频信号管脚连接；信号金线的长度小于或等于0.5941mm，大于或等于0.4242mm。通过上述方式，可以有效的减少测试成本。 | ||
| 搜索关键词： | 高频 管脚 测试 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
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