[发明专利]一种转移构件、转移装置及转移方法有效
| 申请号： | 202010803725.X | 申请日： | 2020-08-11 |
| 公开（公告）号： | CN112967949B | 公开（公告）日： | 2022-05-20 |
| 发明（设计）人： | 汪庆;许时渊;范春林;王斌 | 申请（专利权）人： | 重庆康佳光电技术研究院有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/683;H01L27/15;H01L33/48 |
| 代理公司： | 深圳鼎合诚知识产权代理有限公司 44281 | 代理人： | 李发兵 |
| 地址： | 402760 重庆市璧*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种转移构件、转移装置及转移方法，转移构件包括：控制单元，被配置为响应外部控制信号而给臂部单元施加作用力；与所述控制单元连接的臂部单元，所述臂部单元被配置为响应所述作用力而对微元件进行夹取操作、松开操作和夹取状态下的翻转操作。转移构件、转移装置及转移方法能够利用转移构件从待转移基板上夹取微元件后进行翻转，再放到接收基板上，实现了微元件从待转移基板到接收基板的转移，同时实现了对微元件进行翻转，因此，只需要经过一次转移，改善了微元件的相关转移技术。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 转移 构件 装置 方法 | ||
【主权项】：
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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