[发明专利]一种激光加工补切方法和系统在审
申请号: | 202010805918.9 | 申请日: | 2020-08-12 |
公开(公告)号: | CN114074226A | 公开(公告)日: | 2022-02-22 |
发明(设计)人: | 覃东晴;李玉华;王欣;黎友;赵剑;高云峰 | 申请(专利权)人: | 大族激光科技产业集团股份有限公司;大族激光智能装备集团有限公司 |
主分类号: | B23K26/38 | 分类号: | B23K26/38;B23K26/70 |
代理公司: | 深圳市恒申知识产权事务所(普通合伙) 44312 | 代理人: | 王海滨 |
地址: | 518000 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明提供了一种激光加工补切方法和系统,包括以下步骤:选择补切工件,读取补切工件的补切信息并存储,根据所述补切信息设置补切原点,从所述补切原点开始对所述补切工件进行补切。补切工件可以是单个补切工件,也可以是多个补切工件。因此在质量不合格或临时增设原设数量的情况下,可以对单个补切工件进行补切,也可以对多个补切工件集中阵列补切。提高了补切效率,补切过程流畅、智能、简单,满足更多客户和测试人员的需求。 | ||
搜索关键词: | 一种 激光 加工 方法 系统 | ||
【主权项】:
暂无信息
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