[发明专利]一种芯片高温测试装置及方法在审
| 申请号： | 202010806909.1 | 申请日： | 2020-08-12 |
| 公开（公告）号： | CN111751713A | 公开（公告）日： | 2020-10-09 |
| 发明（设计）人： | 王体;李辉;李俊强 | 申请（专利权）人： | 深圳市诺泰芯装备有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28 |
| 代理公司： | 深圳市中联专利代理有限公司 44274 | 代理人： | 李俊 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区沙井*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及半导体技术领域，且公开了一种芯片高温测试装置及方法，包括载盘支架装置，所述载盘支架装置的底端一侧固定安装有高温测试机构，所述载盘支架装置的顶端一侧固定安装有载盘加热装置，所述载盘加热装置的上方设置有高温定位机构，所述载盘支架装置包括底部联结板。该芯片高温测试装置及方法，通过对高温的加热控制方法，高温隔热材料，芯片的精准定位方法，以及测试机构的结构合理布置，实现了一种在高温环境状态下，先对芯片产品进行精准定位，然后芯片进行电性测试，以检测电子元器件性能的方法，同时通过芯片的高速精准定位方法，以及测试机构对芯片触点进行高速精确接触测试。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 高温 测试 装置 方法 | ||
【主权项】：
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