[发明专利]一种硅晶片清洗装置在审

专利信息
申请号: 202010807310.X 申请日: 2020-08-12
公开(公告)号: CN111883468A 公开(公告)日: 2020-11-03
发明(设计)人: 魏运秀 申请(专利权)人: 赣州市业润自动化设备有限公司
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67;H01L21/683;H01L21/02;B08B1/00;B08B1/04
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 341003 江西省赣州市赣州经济开发*** 国省代码: 江西;36
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摘要: 发明公开了一种硅晶片清洗装置,包括清洗台,所述清洗台上固定有清洗巾,清洗巾的上方设有硅晶片输送机构,硅晶片输送机构包括三个圆周均布的吸盘,其中一个吸盘正对清洗台;所述清洗台固定在中心芯轴的上端,中心芯轴的下端插套在机架上,机架上设有驱使中心芯轴上下移动的升降机构和驱使清洗台转动的驱动机构。本发明通过三个吸盘对硅晶片进行输送,可在对其中一个吸盘上的硅晶片清洗的同时对另外两个吸盘上的硅晶片进行送料或出料,可有效提高清洗效率;且它的结构及清洗方式简单,可有效降低清洗成本。
搜索关键词: 一种 晶片 清洗 装置
【主权项】:
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