[发明专利]一种树脂板和金属框焊接构造的外观改善焊接方法有效
申请号: | 202010808323.9 | 申请日: | 2020-08-12 |
公开(公告)号: | CN112091461B | 公开(公告)日: | 2022-05-17 |
发明(设计)人: | 谷本康明 | 申请(专利权)人: | 星崎电机(苏州)有限公司 |
主分类号: | B23K31/02 | 分类号: | B23K31/02;B23P15/00 |
代理公司: | 苏州国卓知识产权代理有限公司 32331 | 代理人: | 刘颖棋 |
地址: | 215126 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 一种树脂板和金属框焊接构造的外观改善焊接方法,其特征在于:所述焊接方法包括如下步骤:S1、预备焊件;S2、焊件打磨;S3、焊件固定;S4、点焊定位;S5、焊点打磨,对所述焊点进行打磨以减小所述焊点的坡度;S6、打底焊接,通过焊接设备沿所述焊接路径进行打底焊;S7、填充焊接,通过焊接设备在所述打底焊上进行填充焊;S8、焊面打磨,对所述焊面进行打磨以保证焊面的平整光滑;S9、插入树脂板,将树脂板插入由①、②、③号金属框形成的框架内;S10、待树脂板插入后重复步骤S3至S7。该焊接方法,操作更加简单,方便焊接,既能保证树脂板较少的接触火焰,不会变形,还会使得四块金属框在一个水平面,外观更加美观。 | ||
搜索关键词: | 一种 树脂 金属 焊接 构造 外观 改善 方法 | ||
【主权项】:
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